PCB生产制作出来之后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用。目前最常见的装配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响。作为PCB打样行业的一匹“黑马”，下面来进行分别的探讨。

    PCB的质量问题对工艺有什么影响

    1.3PCB质量对回流焊工艺的影响

    1.3.1焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。

    需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应》100μ‘’。

    1.3.2焊盘表面脏，造成锡层不浸润。

    板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。

    1.3.3湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。

    湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。

    1.3.4焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。

    1.3.5BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。

    1.3.6BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。

    1.3.7BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。

    1.3.8定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。

    1.3.9IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。

    1.3.10IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。

    1.3.11单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。

    1.3.12钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。

    1.3.13NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。

    1.3.14光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。

    1.3.15手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。

    2.3PCB质量对波峰焊工艺的影响

    2.3.1元件孔内有绿油，导致孔内上锡不良。

    需要插装元件的PTH，孔内不允许有环状绿油，否则过锡炉时锡铅不能沿孔壁顺利浸上，导致孔内上锡不饱满，所以PCB元件孔内绿油不应超过该孔壁面积的10%.且全板含有绿油的孔数不应超过5%.

    2.3.2孔壁镀层厚度不够，导致孔内上锡不良。

    元件孔孔壁镀层厚度不够，如铜厚、锡厚、金厚、ENTEK厚度偏薄，都将导致上锡不饱满（有客户称为“肚脐眼”的现象）或气泡。所以一般情况下孔壁铜厚应在18μm以上。锡厚应在100μ‘’以上。

    2.3.3孔壁粗糙度大，导致上锡不良或虚焊。

    孔壁粗糙度大，镀层也就相应不均匀，出现有的区域镀层偏薄，影响上锡效果。所以孔壁粗糙度应《38μm.

    2.3.4孔内潮湿，造成虚焊或气泡。

    PCB在包装前未烘干，或烘干后未冷却即包装，以及拆包后放置时间太长，都有将导致孔内潮湿，造成虚焊或气泡。对于烘板，我们的经验是：110-1200C条件下，锡板烘4h，金板、ENTEK板烘2h.且真空包装后也不应超过1年的使用期限。

    2.3.5孔焊盘偏小，造成焊接不良。

    元件孔孔焊盘破盘、缺口。引起焊盘尺寸偏小，造成焊接不良，焊盘应4》mil.

    2.3.6孔内脏，引起上锡不良。

    PCB清洗不充分，如金板未过酸洗等，造成孔及焊盘上脏物残留，影响上锡效果。

    2.3.7孔径偏小，元件插不进去，无法焊接。

    孔内镀层偏厚、聚锡、绿油堆积等，引起孔径偏小，元件无法插进去，也就无法焊接。

    2.3.8定位孔偏移，元件插不进去，无法焊接。

    定位孔偏位超标。自动插装元件时无法准确定位，元件插不进去。也将无法焊接。

    2.3. 9翘板超标，导致过波峰焊时元件面浸上锡。

    对于翘曲度，应控制在1%以内；有SMI焊盘的板翘曲度应控制在0.7%以内。

    3.1PCB质量对混合装配工艺的影响

    PCB质量对混合装配工艺的影响，同前介绍的1.1及2.1.但混合装配中存在一种复杂的情况，即对于一款板其元件面有贴装元件和插装元件，焊接面上有贴装元件，其贴装流程为：元件面回流焊 焊接面点红胶 烘板固化红胶 元件面波峰焊。

    在此流程中出现的问题已在前叙述，但有一点要求较为特殊：如果是喷锡板，焊接面不可以聚锡，因为如果聚锡，就会使焊接面被红胶粘上的元件在过锡炉时脱落。因此，焊接面的锡厚要严格控制，在确保锡厚的情况下尽量平整一致。