现如今越来越多的电路板采用表面贴装元器件，同传统的封装相比较，它可以减低电路板的总面积，有利于大批量生产加工，走线相对密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具备挺大的优势。表面贴装元器件的不方便之处并不是有利于手工焊接。因而，电路板焊接技术工程师以普遍性的PQFP封装芯片为例子，详解表面贴装元器件的基础焊接工艺。

    一、需要的专用工具和原材料

    焊接工具必须有25W的铜头小烙铁、金桥焊条，有标准的可应用温度可调合带ESD维护的焊台，留意烙铁尖要细，顶端的总宽不可以超过毫米。一把尖口医用镊子可以用于挪动和固定不动芯片及其查验电源电路。也要提前准备细焊条和助焊剂、异丙基乙醇等。应用助焊剂的目地主要是提升焊锡的流通性，那样焊锡可以用烙铁牵引带，并借助表面张力的作用光洁地包囊在引脚和焊层上。在焊接后用乙醇消除板上的焊剂。

    二、焊接工艺

    1、电路板焊接技术工程师提示广大读者在焊接以前先在焊层上涂上助焊剂，用烙铁解决一遍，以防焊层电镀锡欠佳或被氧化，导致不太好焊，芯片则一般不需解决。

    2、用医用镊子小心地将PQFP芯片放进PCB板上，留意不必毁坏引脚。使其与焊层两端对齐，要确保芯片的置放方位恰当。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上小量的焊锡，用专用工具往下按着已指向部位的芯片，在2个顶角部位的引脚上添小量的焊剂，依然往下按着芯片，焊接2个顶角部位上的引脚，使芯片固定不动而不可以挪动。在焊完顶角后再次查验芯片的部位是不是指向。如必须可开展调节或拆卸并再次在PCB板上指向部位。

    3、刚开始焊接全部的引脚时，应在烙铁尖上再加焊锡，将全部的引脚涂上焊剂使引脚维持潮湿。用烙铁尖触碰芯片每一个引脚的尾端，直至看到焊锡注入引脚。在焊接时要维持烙铁尖与被焊引脚并行处理，避免因焊锡过多产生钢筋搭接。

    4、焊完全部的引脚后，用焊剂淋湿全部引脚有利于清理焊锡。在必须的地区抽掉不必要的焊锡，以清除一切短路故障和钢筋搭接。最终用医用镊子查验是不是有虚接，查验进行后，从电路板上消除焊剂，将硬刷子浸上乙醇沿引脚方位细心擦洗，直至焊剂消退才行。

    5、电路板焊接技术工程师提示你贴片式阻容元器件则相对性非常容易焊一些，可以先在一个点焊上面上锡，随后放上元器件的一头，用医用镊子捏住元器件，焊住一头以后，再看一下是不是调正了；假如已调正，就再焊住此外一头。要真实把握焊接技巧必须很多的实践活动。