很多设计人员为了最大程度地利用电路板上的可用空间，常常会尝试将组件放置在尽可能靠近边缘的位置。但是，这样做可能会产生许多问题：

　　1.太靠近边缘的组件可能会干扰自动组装设备的运行，例如波峰焊或回流焊机。

　　2.在制造过程结束时，在对板进行脱板处理时，过于靠近边缘的组件可能会损坏。这种损坏可能是间歇性的，很难发现和调试。

　　3.组件越高，组件对组装设备的潜在干扰就越大。比如大型电解电容器之类的组件，这类组件应比其他组件更远离电路板边缘放置。

　　为避免这些问题，这里有一些关于组件到边缘的放置间隙的通用准则

　　围绕印刷电路板边缘的组件间隙的一般准则是0.100英寸。这将为测试夹具和大多数组装操作提供足够的空间。通常，制造商会根据设计需要减少此数量。董事会的某些区域必须遵守特定的间隙：

　　1.面板V形槽：对于将刻有V形槽以进行打孔的电路板，零件必须至少保持0.075英寸到板边缘。这将为切割过程提供足够的空间，而不会损坏组件。对于较高的零件，最小间隙增加到0.125英寸，以使这些零件与切刀有安全的距离。

　　2.面板分线片：对于要使用分线片与面板分离的电路板，分片旁边的组件必须与电路板边缘保持0.125英寸的距离。对于较高的组件，最小间距增加到0.250，以在非面板化过程中保护组件。

　　要记住的另一个边缘间隙是板边缘的铜。对于那些具有较大连接面积的组件，其焊点也可能会因去面板化而破裂，并且必须比其他零件更远离边缘。

　　根据要使用的组件以及打算使用的去面板方案，有很多边缘间隙需要考虑。幸运的是，当您的设计仍在布局中时，您的PCB合同制造商可以为您提供这些许可。