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各种低轮廓电解铜箔供给现况及其市场格局的新特点

发布时间: 2020/11/10 11:40:47

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  全球高频高速电解铜箔的2019 年市场的规模,以及格局(各国家/地区、各主要厂家市场占有率情况),见图1、表1 所示。

 2019 年全球低轮廓铜箔市场的规模与格局

2018 年、2019 年高频高速电路用低轮廓铜箔市场格局的统计及预测


  从上图和表 所得知:全球的低轮廓铜箔产销量(即市场规模)2019 年估测增加49.8%,达到5.3 万吨。估测占全球电解铜箔总量的7.6%。2019 年全球高频高速电解铜箔产销量中,RTF 与VLP+HVLP 产销量比例约为:77:23。但未来几年VLP+HVLP 所占比例数有增长的趋势。


  在2019 年,在中国大陆内资及外资铜箔企业产出各类低轮廓铜箔总计为7580 吨,其中内资企业产量占51.2%(3880 吨)。内资企业低轮廓电解铜箔产销量,占整个内资企业电子电路铜箔产量(14.4 万吨)的2.7%。在2019 年国内内资企业实现VLP+HVLP 品种实现可以量产的新突破,但生产及销售此类低轮廓铜箔的量甚少,仅占全球此类电解铜箔产销总量的2.3%。


来源:【微信公众号:微波射频网】


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