PCB线路板被称为“电子产品之母”，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品都需要PCB电路板。可以毫不夸张地说，通信、计算机、消费电子、汽车电子等，所有电子产业都离不开PCB电路板！

　　随着5G建设的不断推进，由于5G高速、高频的特点，就单个基站而言，通讯板的价值量也会有很大的提升，5G基站建设对于通讯板的需求会进一步拉动。

　　4G基站架构浅析与市场预估

　　4G、5G基站的基本原理相似，但在具体设计上存在一定的差异。4G基站设备主要包含三个部分：基带处理单元（BBU）、远端射频处理单元（RRU）和天线系统。目前在4G通信基站中，天线系统和RRU均要用到高频&高速PCB、BBU主要用到高速PCB。

　　基带处理单元BBU：完成信道编解码、基带信号的调制解调、协议处理等功能，同时需要提供与上层网元的接口功能。

　　射频处理单元RRU：是天线系统和基带处理单元沟通的中间桥梁：接收信号时，RRU将天线传来的射频信号经滤波、低噪声放大、转化成光信号，传输给BBU；发送信号时，RRU将从BBU传来的光信号转成射频信号通过天线放大发送出去。

　　天线系统：主要进行信号的接受和发送，是基站设备与终端用户之间的信息能量转换器。

　　4G基站用到PCB按一个BBU拖带3副天线3副RRU计算，天线系统PCB总面积约0.684平方米，RRU PCB总面积约0.3米，合计面积0.984平米。

       根据产业调研信息，4G天线和RRU PCB均价约为2500元/平米。则单基站RRU和天线部分，ASP约为2500元。BBU部分，尺寸约为440X86X310mm。

　　主控板、星卡板、基带处理板、基带射频接口板总面积约为0.3平米，电源板约为0.03平米，防浪涌板约为0.008平米，总单站价值量约为992元。

　　4G基站背板面积约为0.5平米，一般22层板即可，单价约4000元/平米。故此4G基站用PCB总价值量约是2000+992+2500=5492元/站。

　　截止2018年，中国大陆4G基站总量约为372万站，因中国4G进展快于全球平均，渗透率高于全球平均，非中国大陆地区后续4G基站建设力度和时间跨度将超过中国，则全球各年份4G基站建设用PCB市场空间约为40-80亿元。

　　5G时代PCB用量上涨

　　从4G到5G，基站结构和基材诉求并没有发生本质改变，只是用量和参数的显著升级而已。

　　不同于4G基站，5G时代为了满足增强移动宽带（eMBB）、大规模物联网（mMTC）和低时延高可靠物联网（uRLLC）三大要求，并提高资源利用率，将基站结构做了一定的改变：

　　BBU被拆分为CU（Centre unit 控制单元）、DU（Distributed unit 分布单元），即将高层协议处理(PDCP/RRC)分离出来成为独立的逻辑单元集中由CU处理，底层协议处理（MAC/PHY）仍保留在在站点分部处理，该架构有利于实现多连接、高低频协作、简化切换流程、利于平台开放，但是CU的部署位置与业务时延要求是个矛盾（越远离DU越时延），且运维复杂化；天线和RRU被集成在一个AAU中，完成信号收发、缩放、滤波、光电转换等工作。

　　关于5G宏基站、室分站的PCB市场空间测算，假设：

　　每个宏站包含三个AAU和一个BBU（CU&DU）。

　　AAU里面包含天线系统（振子&馈电网络）、收发单元（DSP/DAC/ADC/PA/LNA/Filter等器件），其中振子（自身含PCB材质）集成在一块PCB（含馈电网络）上，收发单元的面积主要以PA和TRX两块PCB为主，其中PA板集成在TRX板上。

　　天线底板尺寸约0.4*0.75m，采用高频材料如Rogers4730（陶瓷碳氢材料，热固性）等，2-4层板，有些用6层板，单价接近10000元/平米，双面板可低至3300元/平米，在此计算中取均价7300元/平米（按3300占40%，10000占60%计算）。天线振子尺寸约为28*28mm，数量为64枚，一般可用松下M4高速材料，单价约2000元/平米。

　　TRX板层数10-20层均有，材料一般为高速材料如松下M4，尺寸约为0.4*0.75m，单价约为4000元/平米。

　　PA板集成在TRX上，一共有4块，每块尺寸约0.15*0.18m，陶瓷基材高频CCL制成的双面板（如Rogers4350），单价约2300元/平米。

　　BBU尺寸与4G差异不大，一共3-5块板，尺寸0.48*0.3m，20-30层板，9000元/平米，松下M4M6M7等高速基材为主。

　　5G宏基站内PCB价值量约为15104元/站，室分站PCB价值量约是宏站的30%-40%，约5286元/站。可以看出，5G宏基站PCB价值量是4G（4692元）的3.2倍，提升空间比较大。

　　考虑5G建设进度，假设2018-2022年宏基站和室分站布设节奏，可以得出单一年份5G基站建设对PCB带来的增量市场空间（假设单站PCB&CCL价值量每年下降6%）。可以看出，2022-2023高峰年度，5G基站建设带来的PCB单年度需求约为210-240亿元（其中中国大陆约占50%-60%），相比于4G时代的80亿元，是接近3倍的提升。对应CCL（大部分均为高频高速CCL）市场空间约为80亿元（其中中国大陆约占50%-60%），对应4G时代的25亿元是接近3倍的提升。

　　伴随中国联通、中国电信5G基站建设节奏加快，中国移动5G基站招标开启，包括主设备、传输设备、光模块、无线射频、PCB、通信连接器等在内的细分产业链有望全面受益。