PCB主要原材料为覆铜板（CCL）、铜箔、铜球，其主要原料为铜和玻纤等。PCB的核心基材是覆铜板，从成本来看，覆铜板为PCB单项材料成本最高项，覆铜板占整个PCB制造的30%左右。

　　铜箔是制造覆铜板的最主要原材料，成本占覆铜板的30%（薄板）和50%（厚板）。铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。PCB生产所使用的铜箔主要采用电解法制成，电解铜箔的工艺流程较长，加工要求严格，存在资本和技术壁垒

　　覆铜板受国际铜价影响较大，但价格透明。除覆铜板外，铜箔和铜球亦是 PCB 生产的重要原材料。铜箔和铜球的价格主要取决于铜的价格变化，其受国际铜价影响较大。

　　国内覆铜板产业链完整。我国覆铜板业已有 50 多年的历史。从 1955 年在实验室中诞生了我国第一块覆铜板到 1978 年全国覆铜板年产量首次突破 1000 吨;从 20 世纪 80年代中期从国外全套引进技术、设备，到 2015 年，我国覆铜板行业整体实现产量 5.24亿平方米、产值 345.67 亿元，市场份额位居全球首位。目前，在中国大陆境内，已基本可以生产和供应 PCB 制造所需要的各种覆铜板材料，覆盖目前 PCB 制造所需的全部材料。

　　高端覆铜板需进口。行业整体贸易出现一定逆差，主要原因是我国覆铜板行业整体技术水平与国际先进水平仍有一定差距，导致高导热覆铜板、高频、高速用覆铜板、中高阶 HDI 用覆铜板及中高档挠性覆铜板等高端产品尚无法完全自给，需要从美国、韩国、日本和中国台湾等国家和地区进口，且高技术含量、高附加值产品进口供给有限，产品价格上升;反观出口，不仅产品档次不高、价格较低，且整体价格仍在下滑，出口区域主要包括中国香港、韩国、印度、泰国等国家和地区。

　　印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。目前，在覆铜板领域，世界排名第一的是港股上市的建滔集团，排名第二的是生益科技。目前，中国大陆覆铜板产值已经高达全球产值的65%，不过高附加值的特殊材料覆铜板被罗杰斯、泰康利、松下等外资厂垄断。

　　一般来说，PCB行业原材料成本占总营业成本50%以上，是对 PCB企业毛利空间影响最大的一部分。