十二层 多级组抗 金手指电路板
定制基材
建滔 / 生益 / 罗杰斯等
黄芯 / 无卤素 / 黑芯 / 白芯
超高
TG260/ 透明玻璃
定制高频 / 高速板材
特殊工艺
电金 / 镀钯金 / 沉锡
定合压合结构
铜浆 / 树脂塞孔
HDI/
阶梯孔（槽）
定制公差
板厚公差
孔径公差
线宽公差
外形公差
定制油墨
工业灰 / 樱花粉 / 透明色
同面双色 / 同面多色
特殊颜色定制
特殊品牌定制
PCBA组装
最快1天出货
一片起贴/可插件
无工程费/无开机费
元器件BOM当天出价
高多层
2-26 高多层定制
支持定制压合结构 / 特殊混压结构
支持多级阻抗
/ 最小孔径 0.1mm
线路 / 阻焊均采用激光曝光工艺
最小
35um/1.4mil
线宽精度、对位精度 ±12um
重合精度可满足
25um
曝光均匀性 ≥93%
厚铜
厚铜 / 局部厚铜工艺
最大 10oz 高铜厚
微晶磷铜球，高散热，低热应变
HDI
激光钻孔、电镀填孔、
多层叠孔、孔口铺铜、
2/2mil 线宽
大尺寸
1000mmX600mm超大尺寸
外形精度偏差±0.10mm，V-cut错位度最小0.1mm
图形对位精度±3mil，防焊偏移度±2mil
翘曲度≤0.75%
高频 / 高速
罗杰斯/台耀
等离子除胶渣工艺
低介电常数/低损耗因子板材
纯压/混压，双芯混压
产品展示
黑芯基材+透明油墨（发烧友专供）
二十层大尺寸（单边87cm）树脂塞孔+孔口铺铜
局部厚铜+局部电金 （沉金2u″ +电金3u″ ）
二十层罗杰斯高频混压（激光钻0.15mm孔径）
六层大电流线圈（铜厚4oz+HDI工艺)
六层HDI（树脂塞孔+孔口铺铜工艺）
大电流厚铜（内层铜厚8oz+外层铜厚1oz+HDI）
