随着电子技术的发展,高密度互连(HDI)PCB技术已成为电子制造领域的重要趋势。随着猎板批量二厂的顺利投产,我们的HDI工艺已正式上线,支持最高二阶HDI板制造,为电子设计提供更紧凑、更高性能的解决方案。HDI工艺原理HDI技术通过采用微盲埋孔技术和镭射激光、电镀填孔、积层法等制造工艺,实现线路分布密度高、线路更精细的电路板。这种技术使得电路板在有限空间内实现更高的互连密度和更小的布线间距,满足电子产品小型化、高速化、多功能化的需求。HDI工艺生产难点微细线路加工:HDI板需要极细的线路宽度和线间距,这对加工工艺提出了极高的要求。层间对位精度:多层HDI板的层间对位必须非常精确,否则会影响信号的完整性和可靠性。钻孔质量:微小孔径的钻孔容易产生偏差和断针现象,影响后续镀铜质量。表面处理:HDI板的表面处理要求严格,任何瑕疵都可能导致电气性能问题。材料选择:合适的基材和导电材料的选择对于确保HDI板的性能至关重要。我们承诺:猎板致力于提供高品质的HDI板制造服务。我们将采用先进的设备进行HDI的生产,统一采购大族、源卓、天准等一线生产设备,严格把控生产过程中的每一个环节,确保每一块HDI板都达到最高的质量标准。选择猎板网,您将获得无与伦比的制造精度和卓越的产品性能!
发布时间:2024-11-07 15:37:26
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