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高频混压板找厂，为什么“能做FR4”和“能做Rogers混压”是两回事？
HDI盲孔与埋孔叠孔时，埋孔不树脂塞孔电镀填平会怎样？
PCB打样能过、批量就翻车——DFM到底在管哪些“工厂才看得见”的事？
PCB上的孔到底分几种？通孔、盲孔、埋孔、背钻一次讲清楚
孔铜厚度“达标”就够了吗？PCB过孔可靠性的8个隐性分水岭
多层板设计总在打样阶段翻车？掌握这6个技巧，把制造约束前置到设计阶段
PCB的EMC效果，为什么设计对了板厂做出来还是过不了？
盲埋孔设计中，哪些过孔必须树脂塞孔，哪些用普通盖油就够？
厚铜PCB电镀均匀性为什么比普通板难控制？
无铅喷锡和沉金，在多次回流焊场景下谁更稳？
2层、4层还是6层？PCB叠层选型到底该看什么
很多工程师问“厚铜PCB最小孔径能做到多少”，期待的答案是一个数字。但二十年做下来，更诚实的回答是：钻头能穿透的尺寸，和板厂能稳定交付的尺寸，中间隔着一整套电镀与可靠性工程。现代数控钻机在设备层面确实...
发布时间：2026-11-10 16:30:45
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一张PCB从覆铜板、铜箔、油墨到表面处理，涉及的化学物质数以百计。RoHS、REACH、无卤这三套要求经常在同一个询价单上并列出现，但它们各自管什么、不管什么，以及“符合A是否等于满足B”，恰恰是工程...
发布时间：2026-11-10 16:21:50
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在PCB采购中，“我们也能做高频混压”是一句很容易说出口的话。但把Rogers芯板和FR4压到一起，和把两块FR4压到一起，在物理层面并不是同一件事。FR4的工艺窗口宽、材料行为熟悉、供应链成熟，绝大...
发布时间：2026-11-10 16:12:01
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HDI叠孔结构在汽车域控、工业控制、储能变流和具身机器人主控板中越来越常见。当设计把激光盲孔直接叠在机械埋孔上方时，埋孔在进入下一次压合之前是否做了树脂塞孔并电镀填平，不是一道“可以做也可以不做”的工...
发布时间：2026-11-10 15:55:13
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一块厚铜板通过飞针电测，不代表它能安全地在大电流、高发热的工况下运行十年。电测只回答“通不通”，不回答孔壁铜层在热冲击后会不会开裂、线距在侧蚀之后还够不够绝缘、树脂在铜边缘填没填实。厚铜PCB的全检安...
发布时间：2026-11-10 15:43:42
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压合是高多层板制造中唯一一个“缺陷一旦形成就无法修复”的工序。内层蚀刻出了问题，AOI可以拦，甚至可以补线返修；钻孔偏了，个别孔可以重钻或填塞。但压合把几十张芯板、半固化片和铜箔封死成一个整体之后，滑...
发布时间：2026-11-09 15:14:52
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一块板子在打样阶段功能全过，小批量下去却出现线宽偏细、蚀刻不净、阻抗飘出窗口——这类场景在PCB行业并不罕见。采购往往据此判断“这家厂能做这个精度”，但打样与批量之间隔着一条真实的工艺窗口断层：打样可...
发布时间：2026-11-09 15:04:34
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一块PCB在样品阶段“通断全过”，装到设备上运行几个月后却间歇性死机；拆下来单独测，电气性能又显示正常。这类“查不出毛病、但就是不可靠”的失效，在汽车电子、工业控制、电力电源和储能系统里并不少见。问题...
发布时间：2026-11-09 14:58:51
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一块多层PCB上，孔的形态远不止“打个洞镀上铜”这么简单。从贯穿整板的通孔，到只连接相邻层的微盲孔，再到高速板上专门“钻掉”的背钻孔，每一种孔背后对应的是不同的电气功能、不同的制造工序、不同的验收标准...
发布时间：2026-11-09 14:54:01
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过孔大概是PCB上最“不起眼”的结构。它不像BGA焊盘那样引人注目，也不像阻抗线那样被反复计算，但在汽车电子、工业控制、电力电源、储能和具身机器人这些场景里，过孔恰恰是最容易在长期运行中“从内部出问题...
发布时间：2026-11-09 14:47:48
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一套Gerber文件，线宽从4mil压到3mil，打样阶段两块板都顺利回来，功能测试也过了。采购据此认为“这家厂3mil能做”，批量订单下去，问题才开始浮出水面：同一批板子里，线宽偏细的、蚀刻不净的、...
发布时间：2026-11-06 13:48:35
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先说结论：树脂塞孔板的IST通过门槛，不是一个固定的“神奇数字”，而是一组由产品等级、铜厚、塞孔质量和终端场景共同定义的判据组合。 按IPC-TM-650 2.6.26体系，Class 2的常见门槛在...
发布时间：2026-11-06 10:58:54
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“板材用的是高Tg 170℃，塞孔树脂是不是也得选Tg 170℃以上的？”这是我在PCB制程一线二十年里被反复问到的问题。提问者通常是两类人：一类是正在选型的硬件工程师，担心孔内填充材料拖了整板可靠性...
发布时间：2026-11-06 10:50:28
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表面处理是PCB制程中“看起来最后、实际上最前置”的一道工序。它不改线路设计，却直接决定焊盘能不能被焊料可靠润湿、板子在仓库里放三个月还是十二个月、BGA焊球贴上去是均匀塌陷还是踩在锡瘤上桥连。选错表...
发布时间：2026-11-06 10:16:43
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做了二十年PCB，见过太多“原理图审查通过、DRC全绿、仿真漂亮”的多层板，在打样或批量阶段出问题：孔铜偏薄导致热循环后孔壁开裂，叠层不对称引起回流焊翘曲，阻抗算出来和实测对不上，BGA区域过孔盖油留...
发布时间：2026-11-06 10:09:17
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