厚铜 PCB 制造工艺

在新能源汽车、工业电源等领域快速发展的今天，高电流、高功率的电子设备对PCB性能提出了严苛要求。厚铜PCB凭借其卓越的导电、散热及机械性能，成为这些领域的关键支撑。本文将...

发布时间： 2025/6/13 18:03:37

高TG板材与普通TG有什么区别？

在电子制造领域，材料的选择往往决定了产品的性能上限。随着5G通信、新能源汽车、工业自动化等领域对高温环境下可靠性要求的提升，高TG板材逐渐成为行业焦点。那么，高TG板材与...

发布时间： 2025/6/13 17:32:56

hdi板与普通pcb的区别

在智能手机、可穿戴设备甚至航天器内部，一块巴掌大的电路板承载着整个系统的“神经网络”。当消费者为更轻薄的手机、更智能的家电欢呼时，鲜有人知晓这场变革背后，藏着两种电路板技...

发布时间： 2025/6/9 16:28:13

PTFE/FR4混合层压破解高频PCB成本困局

在5G通信、毫米波雷达、卫星互联网等技术浪潮的推动下，高频PCB材料的选择已成为电子工程师绕不开的课题。传统材料FR4因成本优势长期占据市场主流，但在高频场景下却暴露出信...

发布时间： 2025/6/9 16:18:54

十层pcb板生产流程详解

在智能设备高度集成的今天，一块指甲盖大小的芯片可能承载着数十亿晶体管，而连接这些"数字神经"的载体——十层PCB板，正以超越想象的精度重塑着电子产品的...

发布时间： 2025/6/9 11:34:48

什么是pcb背钻？有什么作用？

当你拆开一台智能手机或服务器主板时，可能会对密密麻麻的金属化孔洞感到好奇——这些看似普通的“小孔”，其实藏着现代电子工业的精密智慧。其中，一种名为“背钻”的工艺，正悄然成...

发布时间： 2025/6/7 14:36:20

什么是混压pcb？跟普通pcb有什么区别？

在电子产品的“心脏”部位，总有一块布满线路的绿色电路板默默工作，这就是PCB（印刷电路板）。但你可能不知道，看似普通的电路板也有“混血基因”——混压PCB正凭借独特优势，...

发布时间： 2025/6/7 9:05:19

PCB盘中孔和通孔有什么区别

在精密电子设备的内部世界，电路板如同神经网络般交织。那些密密麻麻的金属化孔洞，既是电流穿梭的通道，也是工程师智慧凝结的符号。今天，我们剥开技术外衣，聊聊盘中孔与通孔这对“...

发布时间： 2025/6/6 9:52:44

超大pcb加工难点及应用场景

在精密制造领域，电路板（PCB）的尺寸早已不是“越大越好”的简单命题。随着新能源、5G通信、工业自动化等行业的爆发式增长，一块面积堪比餐桌的超大PCB正在成为高端装备的“...

发布时间： 2025/6/4 18:34:09

厚铜pcb工艺定制难点有哪些？

在新能源汽车、5G基站、大功率电源等前沿领域，厚铜PCB（印制电路板）正成为不可或缺的“电力动脉”。这类板材凭借超强的载流能力和散热性能，承载着设备高效稳定运行的重任。然...

发布时间： 2025/6/4 17:52:38